2019年シリコンウエハー出荷面積,前年比7%減

SEMIは,2月4日(米国時間),SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)が2019年末に実施したシリコンウエハー業界の分析結果をもとに,2019年の世界シリコンウエハー出荷面積が,過去最高を記録した前年から7%減少したことを発表した(ニュースリリース)。

また,2019年の世界シリコンウエハー販売額は前年比2%減となったが,依然として110億ドルを上回っている。

2019年の世界シリコンウエハー出荷面積は,総計118億1,000万平方インチとなり,2018年の出荷面積127億3,200万平方インチを下回った。販売額は,2018年の113.8億ドルから111.5億ドルへ減少した。

メモリ市場の軟化と在庫の調整が原因となり,2019年の世界半導体用シリコンウエハー出荷面積は減少したが,販売額は安定した力強さを示しているという。

この発表で用いている数値は,ウエハーメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウエハー,エピタキシャルウエハーを含む鏡面ウエハー,およびノンポリッシュドウエハーを集計したもの。

■ シリコンウエハー*業界の年間動向 

  2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019

出荷面積
(百万平方インチ)

8,137 6,707 9,370 9,043 9,031 9,067 10,098 10,434 10,738 11,810 12,732 11,810
販売額
(10億ドル)
11.4 6.7 9.7 9.9 8.7 7.5 7.6 7.2 7.2 8.7 11.4 11.2

(出典:SEMI 2020年1月)
* 半導体用のシリコン以外は含まず

その他関連ニュース

  • 富士フイルム,EUV用フォトレジスト/現像液を発売 2024年11月05日
  • シリコンウエハー世界出荷面積,2025年に急回復へ 2024年10月24日
  • ニコン,解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発 2024年10月22日
  • キヤノン,新投影レンズ搭載の半導体露光装置を発売 2024年09月24日
  • 東大,半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発 
    東大,半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発  2024年09月03日
  • 産総研ら,半導体のプラズマ加工ダメージを定量評価 2024年08月29日
  • 東工大ら,線幅7.6nmの半導体が可能な共重合体開発 2024年08月27日
  • 東大ら,ポリオキソメタレートを近赤外吸収半導体に 2024年08月19日