SEMIは，2019年9月30日（米国時間），半導体向けシリコンウエハ出荷面積の年次予測を発表した（ニュースリリース）。

これによると，2019年の出荷面積は，過去最高記録となった前年から6%減となるが，2020年には再び成長に転じ，2022年には過去最高記録を更新すると予測する。

2022年までのシリコンウエハの需要予測では，ポリッシュドウエハおよびエピタキシャルウエハの合計出荷面積が2019年に117億5,700万平方インチ，2020年に119億7,700万平方インチ，2021年に123億9,000万平方インチ，2022年に127億8,500万平方インチとなる。

2019年は，業界が累積した在庫と需要の低迷に対処するため，出荷面積は減少すると推測する。しかし2020年に業界は安定し，2021年，2022年に成長の勢いを取り戻すと予測している。

 ■ 2019年半導体用シリコンウエハ* 出荷面積予測 

*電子グレードシリコンウエハ（ノンポリッシュドウエハは含まず），太陽電池用シリコンは含まない。