ギガフォトン,新型ArFドライ光源を出荷

2019年9月17日ギガフォトンは,新型リソグラフィ用光源,ArFドライ「GT45A」を8月に出荷したことを発表した(ニュースリリース)。

最先端半導体製造プロセスでは,テクノロジー・ノード10/7nmという微細なプロセスが主流となり,今後もEUV光源の導入による7nm以下のさらなる微細化が注目されている。

その一方で,IoTの普及に伴い主に14-65nmといった技術的に成熟されたノードにおいて需要が高まり,新規投資による生産能力の拡大と,既存工場のアップグレードで対応する事が期待されていることから,ドライ露光装置のさらなる改善による,露光装置における高生産性と高い稼働率(Availability)が不可欠となっている。

この製品は,すでに生産現場で導入実績のある,以下のArF液侵用光源技術を適用させることで,ユーザーの幅広い期待に応える機能拡張性を備えるとしている。

・主要モジュールの寿命を従来品比で最大50%向上させ,光源のさらなる高稼働と装置稼動率を向上。
・最大で90Wまで高出力化することで,さらなる生産性向上が可能。
・4kHz~6kHzの繰り返し周波数が対応可能となり,露光機の要求に幅広く対応し,露光光学性能の向上に貢献。

その他関連ニュース

  • DNP,EUV向け2nm世代以降のパターン解像に成功 2024年12月13日
  • 浜ホト,米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ
    浜ホト,米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ 2024年12月10日
  • TEL,節水型300mmウエハーレーザー剥離装置を発売 2024年12月09日
  • ニコン,寸法を測定できる画像測定システムを発売 2024年12月05日
  • 名大,高錫組成14族ゲルマニウム錫単結晶薄膜を創製
    名大,高錫組成14族ゲルマニウム錫単結晶薄膜を創製 2024年11月29日
  • 日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用
    日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用 2024年11月12日
  • 富士フイルム,EUV用フォトレジスト/現像液を発売 2024年11月05日
  • 【interOpto2024】大興製作所,NIRとSWIRのSPOT光源を開発 2024年10月30日