オーストリアEV Groupは，新しいリソグラフィ技術「MLETM（マスクレス露光）」を発表した（会社HP）。
先端パッケージング，MEMS，バイオメディカルおよび高密度プリント回路基板（PCB）等のアプリケーション向けに開発。バックエンドリソグラフィの次世代要求を満たし，優れた拡張性を有する量産対応マスクレスリソグラフィ技術だとしている。
ヘテロ集積化が半導体の開発と技術革新を牽引し，先端パッケージング，MEMSおよび PCB市場に影響を与えるようになるにつれて，バックエンドリソグラフィに対する要求はより厳しくなっている。また，高度なオーバーレイ精度や，垂直側壁へのパターニングに対するより深い焦点深度への要求も高まっている。
MEMS製造では，その複雑な製品構成により，マスク/レチクルにかかる間接費が所有コストに大きな影響を及ぼす一方，トレンチ内へのパターニングに際し優れた焦点制御は不可欠となる。PCBおよびバイオメディカル分野では，幅広い加工寸法および基板サイズに対応するため，高度なパターン柔軟性に対する需要が高まっている。
この製品は，基板表面全体への高解像度（<2μmL/S）および繋ぎ目のないマスクレス露光を，高スループットと低所有コストで可能にするというもの。また，要求に応じてUV露光ヘッドを追加したり取り外すことにより，装置構成を調整することができる。これは，研究開発から量産体制への迅速な移行，スループットの最適化，さまざまな基板サイズや材料への適応を可能にするとともに，小型のシリコン/化合物半導体ウェーハからパネルサイズまで，あらゆる基板を処理するのに理想的だという。 柔軟で拡張性の高い高出力UVレーザー光源は多波長露光をオプションで備え，フォトレジストの種類に依存しないパターニング性能を達成するとしている。
