2018年11月13日

【光フェア】京セラ，レーザーのセラミックパッケージを提案

京セラは「光とレーザーの科学技術フェア2018」にて，従来のTO-CANパッケージよりも高い放熱特性を持つ表面実装レーザー用パッケージを参考出展している（ブースNo.F-13 展示会HP）。

一般的なTO-CANパッケージは量産性に優れておりディファクトスタンダードとして定着しているが，一方で放熱経路が限られていることから，ハイパワーのLDを搭載するのには向いておらず，対応する出力は～3W程度にとどまっていた。

今回同社が開発したパッケージは，AlN，もしくはアルミナとCuベースを組み合わせたパッケージ内に，AuSn薄膜を用いた高放熱サブマウント上に設置したLDからのレーザー光をミラーを用いて垂直方向に出射する構造。

このパッケージによる表面実装化により小型化／高放熱化の両立が可能となっている。具体的には同出力において1/2の小型が可能になるという。同社ではこのパッケージについて組み立て精度を高めるなどして自動車用HUDやLiDARなど様々なアプリケーションにそのアドバンテージを訴求し，今後TO-CANパッケージを代替するLDパッケージの標準としたい考えだ。

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