東京エレクトロン（TEL）は，第6世代（1500×1850mm）ガラス基板対応ドライエッチング装置に関し，高精細プロセス向けプラズマモード「PICP™」（パネル基板上に極めて均一な高密度プラズマを生成するコンセプトを示す呼称）チャンバーを最大5基搭載可能なマルチチャンバーシステムを採用した「Betelex™ 1800 PICP」の受注を開始した（ニュースリリース）。

フラットパネルディスプレイ業界は，スマートフォンをはじめとし600，700，800ppiと高精細化が進んでいる。同時に，AR/VRのように1000ppiを超える新たなデバイスの需要も広がりをみせている。また，液晶技術から有機EL技術への移行により，フレキシブル化，ユーザーインターフェースの高機能化など新たな技術革新が見込まれている。

このような環境においてより高度な加工性能やプロセスステップの複雑化が進み，ドライエッチンング装置には今まで以上に生産性の向上が求められている。

新製品は従来機種では最大3基であったプロセスチャンバーを最大5基まで搭載可能とすることで生産性の大幅な向上が可能となる。また，より少ない装置台数で生産量を確保できるため，設置面積の最適化，装置に付帯する設備費用の抑制を実現するという。