浜松ホトニクスは，光半導体素子の後工程（組立・検査工程）の生産能力増強を目的として，後工程専用量産工場である新貝工場の敷地内に建設してきた新1棟が完成し，竣工式はを3月30日に執り行なった（ニュースリリース）。5月から稼働を開始する。

同社では近年，不可視（X線検出）画像，自動車，ヘルスケアなどの用途においてセンサーの需要が拡大すると共に，センサーの実装体積を最小化する傾向となっており、薄型・小型・軽量の製品が求められてきている。さらには小型・軽量でありながらも高信頼性の製品が求められているという。

新1棟では，こうした要求に応えるためX線非破壊検査装置や，衝突防止・自動エアコン・自動ライト・自動ワイパー・車内光通信など自動車関連に向けた受発光素子，医療機器向けのMPPC®（Multi-Pixel Photon Counter），ヘルスケア向けセンサーなどの生産を行なう。

また大量生産を前提とした生産ラインでは，チップオンボードパッケージ・プリモールドパッケージ・フリップチップパッケージなどの組立および検査を行ない，それらに適合した装置を設置する。新1棟完成により，既存の3号棟と合わせた新貝工場全体の生産能力を，月産400万個から月産1,000万個に増強する。