高温・高圧に強く，シリコンよりも優れた性能を持つ炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの次世代半導体(ワイドギャップ半導体)材料は，小型で低損失なパワー半導体を実現し，SDGs や DX などの社会課題の解決に貢献する重要な材料として注目されています．
　しかし，これらの次世代パワー半導体材料は難加工の硬脆材であり，ウェハやデバイスの品質を保つためには，高度な加工技術の開発が必要とされています．そこで本講習会では，パワー半導体材料の精密加工技術に関心のあるエンジニア向けに，気鋭の研究者を招いてご講演頂きます．材料開発の現状や今後の展望，そして最先端の加工技術に関する最新の研究成果について紹介して頂きます．
　また，講習会後には対面でのご参加の皆様を対象に，名刺交換会および意見交換の場をご用意致します．皆様の積極的なご参加をお待ちしております．