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  • 富士通セミ，デジタル電源制御用車載向けマイコンを発売

    富士通セミ，デジタル電源制御用車載向けマイコンを発売

    富士通セミコンダクターは，ハイブリッド車（HEV）などの電気駆動車両に搭載されるバッテリーと電力伝達経路に装備される電源制御に最適な車載向け32ビットマイコン「MB91F552」を開発，5月31日よりサンプル提供を開始す...

    2013.05.22
  • 東芝，19nm第二世代プロセスを用いたNAND型フラッシュメモリを量産開始

    東芝，19nm第二世代プロセスを用いたNAND型フラッシュメモリを量産開始

    東芝は，19nm第二世代プロセスを用いた2ビット／セルの64ギガビット（8ギガバイト）のNAND型フラッシュメモリを開発，今月から量産を開始する。 新製品は，19nm第二世代プロセスを採用するとともに周辺回路の工夫により...

    2013.05.22
  • 住友商事とNEC，ミャンマー向け通信インフラ構築を受注

    住友商事とNEC，ミャンマー向け通信インフラ構築を受注

    住友商事とNECは，NTTコミュニケーションズとコンソーシアムを組み，ミャンマーの通信情報技術省と「通信網緊急改善計画」に関し，5月14日付で契約を締結した。これはミャンマーに対する17.1億円の政府開発援助（ODA）を...

    2013.05.22
  • シャープ，4K対応液晶テレビ2機種を発売

    シャープ，4K対応液晶テレビ2機種を発売

    シャープは，フルHDの4倍の解像度を持ち，外光の映り込みを抑えた映像が再現できる「4Kモスアイ®パネル」と，新画像処理回路「AQUOS 4K-Master Engine PRO」を搭載した液晶テレビ「AQUOS UD1シ...

    2013.05.22
  • リコー，レーザ援用技術によるPZT薄膜の結晶化に成功

    リコー，レーザ援用技術によるPZT薄膜の結晶化に成功

    リコーは，ゾル-ゲル法を用いた独自技術でインク化して作製したPZT（ジルコン酸チタン酸鉛） を，半導体レーザを用いて結晶化させ，得られた薄膜がPZTの特長である変位特性を示すことを実証した。これは，レーザ照射による熱作用...

    2013.05.22
  • 防災研、雪の荷重による家屋倒壊のメカニズムを解明

    防災研、雪の荷重による家屋倒壊のメカニズムを解明

    防災科学技術研究所では、季節にかかわらず雪氷寒冷環境が再現できる雪氷防災実験棟を用いて、近年増加している大雪による家屋倒壊の原因解明のための模型実験を行なった。 屋根の雪が地上の雪とつながった場合には、屋根雪の荷重に加え...

    2013.05.22
  • 基礎生物研、化学物質がミジンコの性をかく乱する仕組みを解明

    基礎生物研、化学物質がミジンコの性をかく乱する仕組みを解明

    岡崎統合バイオサイエンスセンター・基礎生物学研究所 分子環境生物学研究部門研究員の宮川一志氏、教授の井口泰泉氏の研究グループは、国立環境研究所、北海道大学、バーミンガム大学との共同研究により、ミジンコの仲間において化学物...

    2013.05.22
  • JAXA、イプシロンロケット試験機による 惑星分光観測衛星の打上げ予定を発表

    JAXA、イプシロンロケット試験機による 惑星分光観測衛星の打上げ予定を発表

    宇宙航空研究開発機構（JAXA）は、イプシロンロケット試験機による惑星分光観測衛星（SPRINT-A）の打上げについて、平成25年8月22日（木）に実施することを決めた。 また、「イプシロンロケット試験機掲載応援メッセー...

    2013.05.22
  • JAXA、宇宙ステーション補給機「こうのとり」4号機（HTV4）の 打上げ予定を発表

    JAXA、宇宙ステーション補給機「こうのとり」4号機（HTV4）の 打上げ予定を発表

    三菱重工業および宇宙航空研究開発機構は、H-IIBロケット4号機による宇宙ステーション補給機「こうのとり」4号機（HTV4）の打上げについて、平成25年8月4日（日）に実施することを決めた。 詳しくはこちら。

    2013.05.22
  • 秋田県立大など、イネの花粉形成に必須の遺伝子CAP1の同定に成功

    秋田県立大など、イネの花粉形成に必須の遺伝子CAP1の同定に成功

    秋田県立大学、農業生物資源研究所および国立遺伝学研究所は、花粉形成過程で特異的な働きをするイネ遺伝子の同定に成功しCOLLAPSED ABNORMAL POLLEN1（CAP1）遺伝子と命名した。 栽培イネのゲノムに含ま...

    2013.05.21

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