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  • OKI,従来の55倍の放熱性を実現したPCB技術を開発

    OKIグループでプリント配線板(PCB)事業を行なうOKIサーキットテクノロジーは,従来の55倍の放熱性を実現した「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術」の開発に成功したと発表した(ニュースリリース)。 半導体の小型化・...

    2024.12.11

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