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  • 東工大,CPU/GPUとメモリを3次元実装

    東京工業大学の研究グループは,バンプレスChip-on-Wafer(COW)プロセスおよびWafer-on-Wafer(WOW)プロセスによって,CPU/GPUとメモリを3次元実装するハイブリッド3次元実装技術「BBCu...

    2023.07.12

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