廃熱

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  • 名大ら,最薄かつ銅の約45倍の熱輸送デバイスを開発

    名大ら,最薄かつ銅の約45倍の熱輸送デバイスを開発

    名古屋大学と粉末冶金技術のポーライトは,厚さわずか0.3mmで10W(10W/cm2)の高熱フラックスに対応可能な「超薄型ループヒートパイプ」の開発に成功した(ニュースリリース)。 現在,モバイル機器に広く用いられている...

    2025.04.03
  • 北大,安価で普遍的な材料で超高性能熱スイッチ実現

    北海道大学の研究グループは,ありふれた材料を使って超高性能熱スイッチを実現した(ニュースリリース)。 近年,熱制御技術の一つとして,電気的に熱流の流れやすさを切替える熱トランジスタ(=熱スイッチ)が注目されている。電子や...

    2025.01.06
  • 京大ら,スピンで半導体中の廃熱を電気信号に再利用

    京都大学とTDKの研究グループは,電子のスピン機能を用いて,シリコン半導体デバイス中で発生する廃熱を電気信号として再利用することに世界で初めて成功した(ニュースリリース)。 CMOS(相補型金属酸化膜半導体)トランジスタ...

    2018.05.07

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