プリント基板ビア用レーザ加工機市場，スマホとタブレットPCが牽引し堅調に推移

プリント基板生産量とビア用レーザ加工機のアプリケーション

表1　2010年〜2012年の国内におけるプリント基板品種別推移（出典：日本電子回路工業会）

国内におけるプリント基板の生産量（表1）は2010年が対前年比113.8%増の1,870万1,000ｍ²となっているが，2011年が同90.5%の1689万4,000ｍ²，2012年が同98.7%の1,664万ｍ²と2年連続でマイナスとなっている。

品目別を見ると，多くの品種が減少しているものの，フレキシブルプリント基板（FPC）の生産量は増加傾向にあるのに加え，2012年には4層と6〜8層基板の生産量が回復している。この要因としては，やはりスマートフォンとタブレットPC向けが好調に推移していることが考えられている。

スマートフォンやタブレットPC向けでは限られたスペースに電子デバイスを高密度実装するエニーレイヤ構造の基板（エニーレイヤ基板）が採用されており，この基板の登場により，ビア用レーザ加工機は急速に普及した。今ではエニーレイヤ基板市場がビア用レーザ加工機のアプリケーションとして高い比率を占めている。

一方で，今後導入比率が高まると見られているのが，インターポーザやサブストレートといったパッケージ基板だ。パッケージ基板におけるビア用レーザ加工機は，半導体チップとマザーボードを接続する100μmオーダの導通用貫通孔空けに適用が進んでおり，パッケージ基板の薄型化要求に伴い，ビア用レーザ加工の重要度がますます高まるものと見られている。