日本電気硝子（Neg）は，基板の大型化が求められる次世代半導体パッケージ向けに，515x510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した（ニュースリリース）。

近年，データセンターの需要や，生成AIの普及に伴い，これらに使用される半導体にはさらなる高性能化が求められている。これに対応するためには，チップレットにより，複数のチップを一つのパッケージに収める必要があり，そのために基板の型化が必要となっている。

また，半導体の性能向上のために基板に搭載するチップの型化が進んでおり，これら規模なチップをより効率的に配置するためにも，型の基板が必要。このような課題に対し，同社は昨年6月にガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いたGC コア（300mm角）基板を開発し，半導体メーカーに提案してきた。

同社は，この基板は，一般に広く普及しているCO₂レーザー加工機を用いて高速かつクラックレスの穴開け加工が可能であるため経済的で，量産コストの低減が期待できるとしている。