米SEMIは12月2日（米国時間），半導体製造装置（新品）の2024年第3四半期における世界総販売額が，前年同期比19％増，前期比では13%増の303.8億ドルであったことを発表した（ニュースリリース）。

第3四半期における半導体製造装置の世界販売額は，AIの普及や成熟技術の生産を支えるための投資を背景に，力強い成長を記録した。装置投資の成長が，チップ製造のエコシステム強化を目指す複数地域に広がる中，北米が前年比で最大の伸びを記録した一方で，中国は引き続き最大の購入地域となったという。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通り。