米SEMIは11月19日（米国時間），2024年第3四半期の世界半導体製造産業が力強い勢いを見せ，2年ぶりに主要な業界指標のすべてが前期比でプラス成長となったことを発表した（ニュースリリース）。

2024年上半期に減少した電子機器の売り上げは，2024年第3四半期に前期比8%増となる回復をし，2024年第4四半期には前期比20%増が見込みだという。

ICの売り上げも2024年第3四半期に前期比12%増となり，2024年第4四半期にはさらに10%増が見込まれるという。ICの売上全体は2024年に20%以上増加すると予測されており，これをけん引するのは，主にメモリ製品の全般的な価格改善とデータセンター用需要の高まりだという。

電子機器の販売と同様に，2024年上半期には半導体設備投資も減少したが，2024年第3四半期からはプラス成長に転じている。2024年第3四半期のメモリ関連設備投資は，メモリ市場が前年同期と比較して改善したことを反映し，前期比で34%増，前年同期比で67%増となった。

2024年第4四半期の設備投資総額は，2024年第3四半期比で27%，前年同期比で31%の急増が見込まれており，これをけん引するのは前年同期比で39%増となるメモリ関連の設備投資。

半導体製造装置セグメントは依然として好調であり，中国からの多額の投資や，HBMおよび先進パッケージングに向けた投資増加により，以前の予想を上回る売り上げを達成している。2024年第3四半期のウエハーファブ装置（WFE）の購入額は，前年同期比で15%，前期比で11%の増加となった。

中国の投資は引き続きWFE市場で大きな割合を占めている。さらに，テストと組み立ておよびパッケージングの両セグメントは，2024年第3四半期にそれぞれ前年同期比で40%と31%という目覚ましい増加を記録しており，年内はこの成長が継続する見込みだという。

2024年第3四半期のウエハーファブの四半期生産能力は4,140万枚（300mmウエハー換算）に達し，2024年第4四半期には1.6%の増加がと予測する。ファウンドリおよびロジック関連の生産能力は力強い拡大が継続し，2024年第3四半期に2.0%増加した後，2024年第4四半期は先端ノードと成熟ノードが共に生産能力を拡大し，全体では2.2%増と予測する。

メモリ生産能力は2024年第3四半期に0.6%増加したが，2024年第4四半期も同じペースを維持する見込みだという。この成長は，HBMの旺盛な需要にけん引されたものだが，プロセスノードの微細化によって生産能力が相殺される部分もあるとしている。