米SEMIは10月21日（米国時間），SEMIの年次シリコンウエハー出荷面積予測において，シリコンウエハーの世界出荷面積が，2024年は前年比2%減の121億7,400万平方インチとなった後，2025年には10%増の133億2,800万平方ンチへ急回復する見込みであることを明らかにした（ニュースリリース）。

シリコンウエハーの力強い成長は，AIおよびアドバンストプロセスからの需要増大に応じた世界的なファブ稼働率の改善により，2027年まで継続すると予測する。これに加えて，アドバンストパッケージングおよび広帯域メモリ（HBM）の新たなアプリケーションからのウエハー消費拡大が，シリコンウエハーの需要を押し上げている。

こうしたアプリケーションとしては，仮/永久接合キャリアウエハー，インターポーザ―，チップレットのデバイス分割，メモリ/ロジックアレイ分割がある。

シリコンウエハーは半導体の基本材料であり，半導体は，コンピューター，通信機器，家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品。シリコンウエハーは，高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で，最大300mmまでの様々な直径で製造されており，ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われている。