2023年，世界半導体製造装置販売額は前年11%減

SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。 近年、AI半導体の急…

ギガフォトンは、半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本国内で最先端半導体の研究開発を行なう企業に納入し、11月に装置の設置を完了したと発表した（ニュースリリース）。今回の設置では、同社の最新光源となる『G300K…

米SEMIは12月2日（米国時間）、半導体製造装置の2025年第3四半期における世界総販売額が、前年同期比11％増、前期比では2%増の336億6,000万ドルであったと発表した（ニュースリリース）。 販売額の増加は、AI…

矢野経済研究所は、車載ディスプレー世界市場を調査し、タイプ別や部位別、インチ別の市場動向、メーカー動向、価格動向、将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。 それによると、2024年の車載ディスプレー世界出荷量（純正品…

米SEMIは11月4日（米国時間）、2025年第3四半期（歴年）の世界シリコンウエハー出荷面積が前年同期の32億1,400万平方インチと比較して、3.1％増の33億1,300万平方インチになったことを発表した（ニュースリ…

　 トルンプは，2024–25年度業績や今後の事業戦略に関して発表した。世界全体の売上高は43億ユーロで前年度比16％減，受注高は7.2％減の42億ユーロになったという。 業績がマイナスになった要因について，同社日本法人…

矢野経済研究所は，世界における量子技術市場を調査し，量子センシング，量子フォトニクス，量子暗号・通信，量子生命科学，量子物性・材料の5分野に関連した技術・サービスを対象に，量子技術市場の現状と今後の動向を明らかにした（ニ…

米SEMIは10月8日（米国時間），300mmファブ装置の世界投資額が，2026年から2028年の3年間で総額3,740億ドルに達するとの予測を発表した（ニュースリリース）。 それによると，300mmファブ装置の世界投資…