米SEMIは11月30日（米国時間），半導体製造装置（新品）の2023年第3四半期の世界総販売額が256億ドルとなったことを発表した（ニュースリリース）。

それによると，2023年第3四半期の製造装置販売額の落ち込みはチップ需要の軟化によるものだという。しかし，中国は成熟ノード技術に対する強い需要と購買力を示しており，これは業界の長期的な回復力と成長の可能性を示しているとしている。