米SEMIは11月13日（米国時間），世界の半導体製造産業の2023年第4四半期は回復に向かっており，2024年の継続的な成長の土台が整うとの予測を発表した（ニュースリリース）。
それによると，電子機器の売上高は2023年第3四半期の前期比7％成長から，さらに2023年第4四半期には22%増を記録する見込みだという。IC売上高は，最終製品需要の改善と在庫の正常化に伴い，2023年第3四半期の7%増に続き，2023年第4四半期は4%増となると予測する。
電子機器ならびにICの売上高が改善する一方で，半導体製造の指標は依然として軟調。ファブ稼働率および設備投資は今年後半も下降が続くという。
2023年の設備投資は非メモリの設備投資がメモリを上回る予測だが，非メモリの投資額も減少傾向にある。2023年第4四半期の設備投資の総額は2020年第4四半期の水準に留まるとしている。
半導体製造装置の売上高は設備投資と一致した減少を示しているが，ウエハーファブ装置の売上高の落ち込みは今年予測されていたよりもかなり小幅となっている。さらに，後工程装置の売上高は2023年第4四半期に上昇する見込みだとしている。
半導体市場は過去5四半期にわたり減少を続けたが，生産調整がサプライチェーン全域で効果を上げた結果，2023年第4四半期には成長が回復する見込みだという。半導体前工程製造装置の売上高についてはIC市場を上回る成績が続いており，政府の産業支援と受注残の処理に支えられて，来年にかけて好調が続くことと予測する。
2023年後半はファブ稼働率が下がり，設備投資も後退しているが，後工程装置の売上高は2023年第4四半期に底を打つと予測する。チップ製造業にとって，これが重要な転機となり，下降期からの回復し2024年の成長を勢いづける兆候となるという。
