シリコンウエハーの世界出荷面積，2024年には回復へ

オキサイドは、台湾のレーザ微細加工装置メーカーであるBolite 社とレーザー微細加工装置の事業化に向けた業務提携の基本合意書を締結したと発表した（ニュースリリース）。 生成AIに関連した高性能コンピューティング（HPC…

富士キメラ総研は、光通信関連の機器・デバイスの世界市場を調査し、その結果を「2026 光通信関連市場総調査」にまとめた（ニュースリリース）。近年、光通信市場を取り巻く環境はデータセンターやAI向けの設備投資に伴い需要が増…

生成AIの急速な普及や、様々なモノの電動化の進展を背景に、半導体市場は2026年以降も中長期的な成長軌道を描くと見込まれている。先端ロジック半導体では、AI処理能力のさらなる高度化に向けて微細化競争が続く一方、電力インフ…

矢野経済研究所は、監視カメラ／システム国内市場を調査し、 品目別の動向、参入企業動向、将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。 それによると、2024年度の監視カメラ／システム国内総市場規模（ベンダー出荷金額ベース）…

米SEMIは12月15日（米国時間）、SEMICON Japan 2025において、世界半導体製造装置の2025年末市場予測を発表し、2025年の装置メーカーによる半導体製造装置世界の売上高は、前年比13.7％増の1,3…

オキサイドは、半導体ウエハー欠陥検査用（前工程）に特化した深紫外（DUV）ピコ秒レーザー「QCW Kalama」シリーズに、半導体後工程に向けた高パルスエネルギーモデルを新たなラインナップとして加え、2025 年12月1…

SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。 近年、AI半導体の急…

ギガフォトンは、半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本国内で最先端半導体の研究開発を行なう企業に納入し、11月に装置の設置を完了したと発表した（ニュースリリース）。今回の設置では、同社の最新光源となる『G300K…