米SEMIは9月19日（米国時間），半導体メーカー各社が2023年～2026年までの期間にEPIを含む12の新規200mmファブを建造し，その結果，200mmファブの生産能力は全世界で14%増の月産770万枚に達し，過去最高を更新するとの予測を発表した（ニュースリリース）。

コンシューマ，車載，産業用電子機器に不可欠なパワーおよび化合物半導体が200mm投資の最大の原動力となっている。特に電気自動車（EV）のパワートレイン用インバータと充電ステーションの発展が，EVの普及拡大にともなって世界の200mmファブ生産能力を加速している。

世界の半導体産業が200mmファブの生産能力を過去最大にまで増強することは，まさに自動車市場の成長に対する強い期待を浮き彫りにしている。車載半導体の供給は安定したが，EVに搭載される半導体の増加や充電時間の短縮努力が生産能力拡大に拍車をかけているとしている。

Bosch，富士電機，Infineon，三菱電機，Onsemi，ローム，STMicroelectronics，Wolfspeedなどのサプライヤーが将来の需要に応えるため，自社の200mm生産能力増強計画を加速している。

この調査では，2023年～2026年までの200mmファブ生産能力が車載およびパワー半導体向けで34%増加し，これに続いてMPU/MCUが21%，MEMSが16%，アナログとファウンドリが各8％増加することが示されている。

200mmファブの生産能力のプロセスノードは，ほとんどが80nm～350nmの範囲となる。その内，80nm～130nmの生産能力が10％，131nm～350nmの生産能力が18％の成長を2023年～2026年にする見込みだとしている。

地域別の見通しでは，2023年～2026年の期間で200mmファブ生産能力の増加率が最大となるのは東南アジアの32%。中国の22％がこれに続く。増加量が最大となるのは中国で，2026年までに月産170万枚に到達することが予測する。米州は14％，欧州および中東は11％，台湾は7％の増加となるという。

2023年の200mmファブ生産能力の地域別シェアでは，中国が22%を占め，それに日本の16％，台湾の15％，欧州および中東の14%，米州の14％が続くことが見込まれるとしている。