EDP，半導体用人工ダイヤモンド大型基板を発売

EDPは「人工ダイヤモンド製作用大型種結晶」並びに「半導体用大型基板」を2023年8月24日に発売すると発表した（ニュースリリース）。

同社は，大型のダイヤモンド単結晶を製作できることを主要な優位点とし，人工ダイヤモンド宝石（LGD）製作用種結晶や基板，光学部品などに適用してきた。

これまで販売してきた種結晶の最大形状は，12x12mmであり，通常のラウンドブリリアントカットならば5.5カラットの宝石が製作可能だった。また，研究用基板は10x10mmを最大形状として販売していた。

同社は，大型結晶の開発に注力しており，今回従来形状を上回るサイズの単結晶を開発し，これを適用した種結晶や基板を発売することとした。

発売するのは，人工ダイヤモンド宝石製作用の大型種結晶：13x13x0.3mm，14x14x0.3mm等，および大型研究用基板：11×11～14x14mm（厚さは任意）。

「人工ダイヤモンド製作用大型種結晶」は，これまで販売してきた種結晶を使った場合に比べ，より大型の宝石を製作することが可能だという。ラウンドブリリアントカットの宝石の場合，製作可能な宝石重量は，13x13mmで約7カラット，14x14mmで約8.7カラットとなる。

また，プリンセスカットやオーバルカット等の場合には，さらに重量の多い（大カラット数）の宝石を製作することが可能。大型の単結晶であるこれらの製品は，LGDの成長工程において，製作歩留が高く，安定した結晶品質を得ることができるという。

「半導体用大型基板」は，これまでの10x10mm基板ではできなかった大面積デバイスの開発が可能。14x14mm基板は，10x10mm基板の約2倍の面積を持ち，パワー系の大型デバイスの開発においては，有力な基板材料として利用できるという。また，結晶粒界が影響を及ぼす光学部品等においては，大面積が実現できたことによる新たな応用が期待できるとする。

同社は，デバイスの製作において，2インチウエハーの開発が待たれているが，引き続き単結晶の2インチウエハーを目指した開発を進めていくとしている。一方，ウエハーとして使うためには，表面粗さ等の改善も必要であり，研磨技術の研究・開発についても並行して行なっていくとしている。