矢野経済研究所は，パワー半導体の世界市場の調査を実施することで，市場概況や採用動向，個別メーカの設備投資計画や製品戦略を明らかにし，2030年までの世界市場規模予測について公表した（ニュースリリース）。

それによると，2021年におけるパワー半導体の世界市場規模（メーカ出荷金額ベース）は前年比20.1%増の223億7,000万ドル。ここ数年横ばいで推移していた市場は，2021年第2四半期からパワー半導体メーカで受注が積みあがり，後半から増加基調に転じて通年で二桁のプラス成長となった。

2022年はパワー半導体メーカへの受注は好調であったが，半導体製造用の材料や装置，パワーエレクトロニクスに必要な部品の需給が逼迫し，パワーモジュール用の部材調達も厳しい状況が続いたため，2022年のパワー半導体の世界市場は前年比6.8%増の238億9,000万ドルにとどまる見込みだとする。

​2023年は，民生用の白物家電，新エネルギー向け産業機器，xEV向けパワー半導体の需要が拡大しており，特に太陽光発電や風力発電システム，HV（ハイブリッド車）やEV（電気自動車）のコンバータ/インバータで使われるパワーモジュールの高い伸びが期待できるという。そうしたことから，2023年のパワー半導体の世界市場は前年比8.0％増の258億1,000万ドルになると予測する。

また，2022年のSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の世界市場規模（メーカ出荷金額ベース）は前年比13.2%増の14億6,000万ドルの見込み。優れた特性を持つSiCパワー半導体は，データセンター向けサーバーや5G基地局，太陽光発電用PCS（パワーコンディショナー），産業機器向け補助電源，EV用OBC（車載用充電器）やコンバータなどの補機類で使われており，SiC-SBD（ショットキーバリアダイオード）だけでなくSiC-MOSFETの採用も進んでいるという。

なお，2020年から大きく伸長しているのが，xEV用SiCパワー半導体。これまではコスト面からEV用OBCが中心だったが，EV向け主機モータ駆動用インバータへの採用が伸びている。そのため，2025年のSiCパワー半導体の世界市場は29億2,000万ドルに拡大すると予測した。

2030年のパワー半導体の世界市場規模（メーカ出荷金額ベース）は369億8,000万ドルに拡大すると予測。2024年以降もIoT（Internet of Things）の普及拡大，脱炭素社会実現に向けて，情報通信や民生，産業，自動車の各分野でパワー半導体の需要は堅調に推移すると見込む。

特に，自動車分野は2026年～2028年頃に向けてEV（電動化），ADAS/AD（先進運転支援システム／自動運転），E/Eアーキテクチャ（統合ECU化による集中制御，車両におけるECUやセンサ，アクチュエータの設計・構成），IVI（次世代車載情報通信システム），コネクテッドカーの開発が同時に進んでおり，クルマ一台あたりのパワー半導体搭載金額が急激に増加する見通しだという。

SiCパワー半導体では，パワー半導体メーカ各社の設備投資が活発化しており，各国による次世代半導体政策が強化されるため，供給量は増加して搭載用途も広がる見込みだとする。

SiCパワー半導体市場をけん引するのは，新エネルギー（太陽光/風力発電）機器やEV用インバータ向けSiCパワーモジュールであり，特に2026年～2027年頃に投入される新型EVにおいてSiCを適用したインバータの採用が進む見込みであり，バッテリ容量が大きく800V給電システムを採用するハイエンドEV（高級・大型EV）向けの需要が伸長する見通しという。

2030年のSiCパワー半導体の世界市場は，パワー半導体世界市場の17.4%を占める64億5,000万ドルに成長すると予測している。