SCREENファインテックソリューションズは，有機ELディスプレーの第8世代基板向け製造装置として，「SK-E2200G」「SK-E2200H」の2機種を開発，10月から販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。

有機ELを中心とした高精細・高付加価値ディスプレーの採用が進んでおり，1枚のガラス基板から，より多くのパネルを製造できる，第8世代基板向けの有機ELディスプレー製造装置へのニーズが高まっている。

そこで同社は，第8世代基板に対応するバックプレーン形成工程用塗布現像装置の「SK-E2200G」，タッチセンサーパネル形成工程用塗布現像装置の「SK-E2200H」の2機種を開発し，有機ELディスプレー製造装置群「Eシリーズ」のラインアップに加えた。

今回発売する2機種は，第6世代基板向けとして実績を重ねた基本仕様を継承しつつ，タクトタイムの短縮によって生産性を従来機種比約10%向上させたほか，装置の全長を従来機種比約30%短縮し，大幅な省スペース化を実現。さらに，「SK-E2200G」は露光装置2台を接続する「露光装置1by2方式」にも対応する。

「SK-E2200G」の主な特長は以下の通り。
・線幅／線間隔（L/S）1.2μmプロセスに対応
・浮上搬送方式のスリット式塗布装置「レビコータTM」は2ノズルを搭載可能。有機ELディスプレー製造プロセスに必要な複数のレジストに対応
・装置全長を当社従来機種比で約30%短縮
・1台で露光装置2台とインターフェースする「露光装置1by2方式」に対応
・対応基板サイズ：第8世代（2,200×2,500，2,250×2,600，2,290×2,620mm）

「SK-E2200H」の主な特長は以下の通り。
・第8世代ハーフ基板の2枚同時処理が可能
・線幅／線間隔（L/S）1.2μmプロセスに対応
・浮上搬送方式のスリット式塗布装置「レビコータTM」は2ノズルを搭載可能。有機ELディスプレー製造プロセスに必要な複数のレジストに対応
・装置全長を当社従来機種比で約30%短縮
・対応基板サイズ：第8世代ハーフ基板（2,200×1,250、2,250×1,300、2,290×1,310mm）