モレックス,CPO向け光電インターコネクトを発表

米モレックスは,市場初のコパッケージドオプティクス(CPO)向けのプラグ着脱可能モジュールソリューション「External Laser Source Interconnect System(ELSIS)」を発表した(ニュースリリース)。

この製品は,ケージ,光コネクター,電気コネクターを有するプラガブルモジュールの完全なシステムで,ハイパースケールデータセンターの開発に資する実証済みの技術を採用したというもの。

CPOは,光コネクターをフロントパネルからホストシステム内に移し,高速ICの近傍に置く次世代技術。高速ネットワークチップからGPU(グラフィックス・プロセッシング・ユニット)やAIエンジンまで,I/O帯域の需要は急速に伸びており,CPOは,光コネクターをこれらASICの近くに配置することで,シグナルインテグリティ,密度,消費電力など,高速電気トレースに付随して増大する複雑性に対応することが可能になるという。

従来のプラガブルモジュールは,光コネクターがユーザー側にあり,CPOのような高出力レーザー光源を使用する場合,アイセーフに懸念があったが,この製品はブラインド嵌合方式により光ファイバーポートやケーブルへのユーザーアクセスを排除し,安全で容易な実装とメンテナンスを実現する,完全な外部レーザー光源システムを提供するとしている。

また,外部レーザー光源を使用することで,主要な熱源をオプトエレクトロニクスやICパッケージから遠ざけることが可能。ICやプラガブルモジュールから高速電気I/Oドライバーを排除し,機器内の熱負荷と消費電力をより削減できる設計になっている。

さらに,オールインワンの包括的なソリューションとして,外部レーザー光源システムは,光および電気コネクター,プラガブルモジュール,内部ホストシステムの光ファイバーケーブルおよびケージが複雑に組み合わされて構成されている。

これらの要素のすべてを社内設計することにより,コンポーネントを統合するために必要な長い設計サイクルを回避し,その結果,設計者もエンドユーザーも同じようにプラグアンドプレイが可能となり,相互運用性の高い高性能なシステムを実現するとしている。

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