米モレックスは，市場初のコパッケージドオプティクス（CPO）向けのプラグ着脱可能モジュールソリューション「External Laser Source Interconnect System（ELSIS）」を発表した（ニュースリリース）。

この製品は，ケージ，光コネクター，電気コネクターを有するプラガブルモジュールの完全なシステムで，ハイパースケールデータセンターの開発に資する実証済みの技術を採用したというもの。

CPOは，光コネクターをフロントパネルからホストシステム内に移し，高速ICの近傍に置く次世代技術。高速ネットワークチップからGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）やAIエンジンまで，I/O帯域の需要は急速に伸びており，CPOは，光コネクターをこれらASICの近くに配置することで，シグナルインテグリティ，密度，消費電力など，高速電気トレースに付随して増大する複雑性に対応することが可能になるという。

従来のプラガブルモジュールは，光コネクターがユーザー側にあり，CPOのような高出力レーザー光源を使用する場合，アイセーフに懸念があったが，この製品はブラインド嵌合方式により光ファイバーポートやケーブルへのユーザーアクセスを排除し，安全で容易な実装とメンテナンスを実現する，完全な外部レーザー光源システムを提供するとしている。

また，外部レーザー光源を使用することで，主要な熱源をオプトエレクトロニクスやICパッケージから遠ざけることが可能。ICやプラガブルモジュールから高速電気I/Oドライバーを排除し，機器内の熱負荷と消費電力をより削減できる設計になっている。

さらに，オールインワンの包括的なソリューションとして，外部レーザー光源システムは，光および電気コネクター，プラガブルモジュール，内部ホストシステムの光ファイバーケーブルおよびケージが複雑に組み合わされて構成されている。

これらの要素のすべてを社内設計することにより，コンポーネントを統合するために必要な長い設計サイクルを回避し，その結果，設計者もエンドユーザーも同じようにプラグアンドプレイが可能となり，相互運用性の高い高性能なシステムを実現するとしている。