SCREEN,次世代パターン用直接描画装置を開発

SCREENホールディングスは,高精細パターン形成に対応する次世代パターン用直接描画装置「LeVina(レビーナ)」を開発。2022年4月から販売を開始することを発表した(ニュースリリース)。

近年,DX(デジタルトランスフォーメーション)およびグリーン化など,社会的課題への要求が高まる中,ICパッケージ基板技術のさらなる高性能化が求められている。高性能化のためには従来よりも微細なパターン形成が必要不可欠であり,ICパッケージ基板業界では,高精細な描画性と高生産性を両立できる直接描画装置へのニーズが高まっているという。

このような動向を背景に同社は,ICパッケージ基板向け直接描画装置として,全世界で累計600台以上の導入実績を持つ「Lediaシリーズ」に,独自開発のGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッド,および,長年培った光学システムによるレーザー制御技術を融合。世界最高水準の解像度5μmを実現できる次世代パターン用直接描画装置を開発した。

この装置は,毎秒480mm移動する高速ステージの採用や,スキャンアライメント機能の搭載により,ラインアンドスペース5μmの解像度で1時間あたり100枚の高速量産を実現しているという。

同社は,5G/ポスト5G関連やIoTインフラを中心に拡大が続くパッケージ基板市場へのビジネス展開を加速させるとともに,今後も半導体パッケージ業界のさまざまなニーズに応えていくとしている。

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