SCREENホールディングスは，高精細パターン形成に対応する次世代パターン用直接描画装置「LeVina（レビーナ）」を開発。2022年4月から販売を開始することを発表した（ニュースリリース）。

近年，DX（デジタルトランスフォーメーション）およびグリーン化など，社会的課題への要求が高まる中，ICパッケージ基板技術のさらなる高性能化が求められている。高性能化のためには従来よりも微細なパターン形成が必要不可欠であり，ICパッケージ基板業界では，高精細な描画性と高生産性を両立できる直接描画装置へのニーズが高まっているという。

このような動向を背景に同社は，ICパッケージ基板向け直接描画装置として，全世界で累計600台以上の導入実績を持つ「Lediaシリーズ」に，独自開発のGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッド，および，長年培った光学システムによるレーザー制御技術を融合。世界最高水準の解像度5μmを実現できる次世代パターン用直接描画装置を開発した。

この装置は，毎秒480mm移動する高速ステージの採用や，スキャンアライメント機能の搭載により，ラインアンドスペース5μmの解像度で1時間あたり100枚の高速量産を実現しているという。

同社は，5G/ポスト5G関連やIoTインフラを中心に拡大が続くパッケージ基板市場へのビジネス展開を加速させるとともに，今後も半導体パッケージ業界のさまざまなニーズに応えていくとしている。