リコー電子と新日本無線,合併統合へ

新日本無線とリコー電子デバイスは10月11日,2022年1月1日付で合併統合することを決議したと発表した(ニュースリリース)。

両社は,2021年1月8日に統合の決定を発表していたが,今回開催した株主総会において新会社の概要が決定した。

新社名は「日清紡マイクロデバイス株式会社」。代表取締役社長には,現リコー電子デバイス取締役社長(日清紡ホールディングス執行役員)の田路悟氏が就任する。

リコー電子は,1981年にリコーの事業部門として誕生。2014年に会社分割により分社化し,リコー電子デバイスとしてスタートを切っている。世界に先駆けて製品化を実現したCMOSアナログ技術をコアとして,携帯機器市場向けに小型・低消費電力の電源IC,車載・産機市場向けに高耐圧・大電流・高性能な電源IC,リチウムイオンバッテリー市場向けに小型で高精度な保護ICなどを提供してきた。

しかし,リコーは2017年度から開始した3カ年計画の中で構造改革と成長事業の重点化,経営システムの強化に取り組む中,2017年10月30日に,リコー電子デバイスの発行済株式の80%を日清紡ホールディングスに譲渡している。

一方,日清紡ホールディングスは,半導体とマイクロ波に特化して事業を展開する新日本無線を2018年に完全子会社化し,汎用リニアICやマイクロ波機器などの製品を提供してきた。今回の事業統合により,同社が成長戦略として取り組んできた,オートモーティブおよび超スマート社会関連ビジネスのポートフォリオがさらに拡充されることになる。

その他関連ニュース

  • 古河電工,富士通子会社の全株式を取得し子会社化 2024年12月12日
  • 浜ホト,米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ
    浜ホト,米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ 2024年12月10日
  • 独メルク,仏半導体測定機器企業を買収し光部門強化 2024年11月29日
  • 古河電工,白山の株を取得しMTコネクタ事業を拡大 2024年11月07日
  • 独Laserline,米WBC Photonicsを買収
    独Laserline,米WBC Photonicsを買収 2024年09月20日
  • 小糸製作所,LiDARの米Ceptonを子会社化 2024年07月31日
  • オンセミ,SWIR Vision Systemsを買収 2024年07月08日
  • 古河電工,MFオプテックスの株を三菱電線より取得 2024年05月07日