光技術展示会「OPIE’21」展示会場で，NEDO（新エネルギー・産業技術開発機構）【ブースNo.F-41】は，プロジェクトの成果である新規加工向けレーザー技術を展示している。

その中に一つ，「高輝度青色半導体レーザーによる革新的な銅の接合加工の実現」は，従来の近赤外線レーザーでは吸収が低く加工が困難だった銅を，青色レーザーによって効率的に加工する技術。

銅は抗菌性が高く，今後のコロナ社会において重要な素材になると考えられているが，価格が高いためバルクからの削り出しなどは現実的ではなかった。そこでプロジェクトでは，高出力青色半導体レーザーと加工装置を組み合わせて，ステンレスなど異種金属に銅薄膜を付する技術を開発した。

展示会場に持ち込まれた試作機は，青色半導体レーザーの高出力化によって従来よりも2桁以上高速化したとする，加工速度800mm/sを実現している。光源には200Wの青色半導体レーザーを3台用い，それぞれから50Wずつデリバリしたビームを銅粉を吹き付けながらステンレスに照射することで，厚さ20～30μmの銅薄膜を作製する。

ブース内で実際に装置を動作させており，目の前で加工の様子を見ることができる。また，ドアノブなどに銅薄膜を付した各種サンプルや，3Dプリンター的に銅を造形したサンプルも用意されている。