三菱ケミ,画像解析CoEを発足

三菱ケミカルホールディングスは,同社グループにおける画像解析技術の積極的な活用を推進するため,画像解析CoE(特定の分野に集中して高度な研究・開発活動を展開し,人材育成及びビジネス創出の核となる集団・拠点)を発足した(ニュースリリース)。

同社グループではこれまで,品質保証や材料・設備の理解など様々な用途で画像を活用した業務を行なってきたが,近年の深層学習の進化,特に画像解析分野における技術発展は目覚ましく,これらの画像に基づく判断を客観化・自動化していくことへの期待が高まっている。

画像解析CoEは,画像を用いた業務に関して,主として深層学習を活用し,判断の高度化や理解度の深化を実現するための組織横断的なチーム。画像解析技術の知識集約のほか,データ取得やアノテーション手法に対する方法論を整備し,画像解析に関する活動を更に加速するとともに,同社グループ内横展開のためにソリューションや事例の創出を図るとする。
 
同社は2017年に先端技術・事業開発室内にデジタルトランスフォーメーション(DX)グループを設置し,画像解析を活用した様々なデジタルプロジェクトを実施してきた。今回のCoE発足により,この活動を加速・深化していくという。

具体的な取り組み事例は,以下のとおり。
①製品や設備の外観検査,目視検査の負荷軽減
②材料や設備に関する理解の深化,特徴量の自動抽出
③製品やサービスの品質基準の客観化による,新たな価値提供

キーワード:

関連記事

  • 核融合・光電融合・量子・宇宙、次世代成長市場の技術が集結 Photonics Innovation 2026開催

    次世代エネルギーとして期待される核融合、AIインフラの進化を支える光電融合、実用化に向けた開発が進む量子コンピューター、そして民間企業の参入が相次ぐ宇宙ビジネス。いずれも将来の成長市場として投資家の関心を集める分野であり…

    2026.10.28
  • 左 従来の光トランシーバー搭載スイッチ図 右 CPO技術搭載スイッチ 

    KDDIとBroadcom、CPO技術の共同検証を開始 AIデータセンターの省電力化へ

    KDDIは米Broadcomと、AIの社会実装に向けてネットワークインフラ技術に関する提携を締結し、両社は光通信部品を半導体チップの近くに配置する「CPO(Co-Packaged Optics)」技術の共同検証を開始した…

    2026.10.26
  • 「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」プロジェクトの対象技術と課題

    東北大、半導体3D集積の産学連携組織「T-CHIPS」発足 光チップの異種集積も視野

    東北大学は、半導体先端パッケージングと異種チップ集積技術の研究開発を推進するコンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表した(ニュースリリース)。プロセッサーやメモリ、シリコンフォトニクスチップなど、異なる機能を持つ…

    2026.10.21
  • 光ファイバセンシングを活用した漏水位置特定システム

    NTT、光ファイバセンシングとAIで水道管の漏水位置を15分で特定

    NTTは、福岡市管工事協同組合と共同で、光ファイバセンシングとAIを組み合わせた水道管の漏水位置特定技術の実証に成功した。地下に埋設された給水管から生じる微弱な振動を光ファイバで検出し、AIで解析することで、水平誤差75…

    2026.10.21
  • 東大が挑むAI×先端レーザー加工 Photonics Innovation 2026 プレイベントを開催

    オプトロニクス社は、11月10日(火)~12日(木)にパシフィコ横浜で光技術展示会「Photonics Innovation 2026/パワーレーザーPlus 2026」を開催する。そのプレイベントとして、東京大学 物性…

    2026.10.09

新着ニュース

人気記事

編集部おすすめ

  • オプトキャリア