富士キメラ総研は，PCや通信インフラ分野の半導体需要の高まりにより好調な半導体実装関連の世界市場を調査し，その結果を「2020 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」にまとめた（ニュースリリース）。
それによると，2020年は新型コロナウイルス感染症の影響によりスマートフォンやデジタルカメラ，複写機／複合機，自動車の市場が大きく落ち込む一方で，ステイホームやテレワークの普及によりPCやタブレット端末，ゲーム機，Wi-Fiルーターなどの市場は好調だという。
PCや通信インフラ関連分野の好調によりIC系やメモリーなどの半導体需要が増加し，それに紐づく実装関連市場も拡大している。特にFC-BGA基板関連材料が好調で，今後の需要増加に向けた大型設備投資も進んでいる。一方，自動車市場が低調であることからディスクリートやパワーデバイス関連の実装関連材料市場は低調だという。
2020年の半導体パッケージ関連材料市場は，スマートフォンや自動車関連で需要が減少するものの，半導体および材料使用量の多いPCや基地局，サーバーといった通信インフラ関連で需要が増加し，前年比4.5%増を見込む。特にFC-BGA基板やFC-CSP基板の伸びが高いという。今後もIoT化の進展により半導体の需要は増加し，市場拡大が続くとみている。
2020年のプリント配線板市場は，基地局やサーバーといった通信インフラやPC向けは非常に好調であるものの，新型コロナウイルス感染症の影響による3～4月の生産停止や，自動車やスマートフォン市場の落ち込みなどにより縮小する品目がみられ，微減が予想する。
2020年の熱対策材料市場は，シンタリングペースト（加圧タイプ）や低放熱フィラー（アルミナ）など大幅に伸びている品目もみられるというが，主な用途先である自動車の市場縮小により横ばいを予想する。今後はEV，HVの需要増加やSiCデバイス，高性能CPU採用などに伴う高放熱ニーズの高まりから，市場は拡大するとみる。
特にEVやHVのCPU向けパワーモジュールやリチウムイオン二次電池向けの需要増加が期待されるといい，2026年には2019年比2.5倍を予測する。2020年の実装関連装置市場は，半導体パッケージ基板やモジュール基板向けの投資が好調であり，微増を予想する。今後も大型投資がしばらく続き，2023年までは堅調に市場拡大するとみている。
