浜ホト,多波長による半導体故障解析装置を開発

著者: sugi

浜松ホトニクスは,独自の光学設計技術を応用した多波長対応のレーザースキャナを搭載することで,可視光から近赤外光までの波長の光での故障解析を1台で行なえる半導体故障解析装置「PHEMOS(フィーモス)-X C15765-01」を開発した(ニュースリリース)。

半導体デバイスに電圧を加えると故障箇所から光や熱が発生する。また,電圧を加えながらレーザーでスキャンすると,故障箇所の電流や動作状態が変化する。これらの性質を利用し,半導体デバイスの変化を信号として検出し画像化することで,故障箇所を推定できる。

同社は今回,独自の光学設計技術を応用し,半導体デバイスをスキャンするためのレーザースキャナをはじめ,半導体デバイスをセットする光学ステージや広視野での観察用のマクロレンズなど,解析装置の構成要素を一から設計し直すことで,従来製品と比較し感度,分解能に加え精度や使い勝手を大幅に向上させた。

従来のレーザースキャナは1300nmの近赤外光に特化した設計だったが,今回,5種類のレーザー光の損失を抑えたレーザースキャナの開発に成功した。この結果,532nmの可視光から1340nmの近赤外光までの多波長のレーザーを利用した故障解析を1台で行なうことができ,従来よりも波長の短いレーザーで対象をより細かく観察できるとともに,可視光に反応するパワー半導体の故障箇所も高感度で観察できる。

同時に,照射するレーザーの光量を増加させたことで,故障箇所での電流や動作状態の変化などの信号量も増加し,より高感度の観察が可能。また,マクロレンズの開口率を高めたことで,より微弱な発光を検出できるという。

さらに,精密な操作ができる駆動方式を採用し光学ステージの位置決め精度と再現精度を高めるとともに,レーザースキャナの照射箇所の位置決め精度も高めたことで,故障箇所をより正確に観察できる。加えて,タッチパネルによる操作やソフトウェアの開発により使い勝手を向上させた。

同社ではこの製品により,最先端の半導体デバイスやパワー半導体など,需要拡大が見込まれるさまざまな半導体デバイスの故障箇所を推定しやすくなり,解析作業の効率が高まるとしている。

キーワード:

関連記事

  • SCREEN、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置を開発

    SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した(ニュースリリース)。 近年、AI半導体の急…

    2025.12.10
  • ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを日本企業に設置

    ギガフォトンは、半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本国内で最先端半導体の研究開発を行なう企業に納入し、11月に装置の設置を完了したと発表した(ニュースリリース)。今回の設置では、同社の最新光源となる『G300K…

    2025.12.08
  • 半導体製造装置販売額は前年同期比11%増 依然としてAIが牽引

    米SEMIは12月2日(米国時間)、半導体製造装置の2025年第3四半期における世界総販売額が、前年同期比11%増、前期比では2%増の336億6,000万ドルであったと発表した(ニュースリリース)。 販売額の増加は、AI…

    2025.12.04
  • 東大ら,分子半導体でキャリア特異的輸送異方性実証

    東京大学,横浜国立大学,産業技術総合研究所,東京理科大学は,独自に開発した単一のアンバイポーラ(両極性)分子半導体において,正の電荷を持つ正孔と負の電荷を持つ電子がそれぞれ全く異なる方向に流れやすい性質(キャリア特異的輸…

    2025.09.11
  • 東レ,光集積回路の量産に向け極薄チップを最速実装

    東レエンジニアリングは,ポスト5G情報通信システムで用いる先端半導体や次世代光集積回路の量産に向けて,極薄チップを業界最高水準となるスループットで実装する技術を開発した(ニュースリリース)。 ポスト5G時代の情報通信シス…

    2025.09.03
  • オーク製作所,ダイレクト露光装置で1μm回路形成

    オーク製作所は,NEDOの委託事業「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」において,フォトマスクを使用せず,半導体基板に回路パターンを焼き付けるダイレクト露光装置で,従来よりも高い解像性および位置合わ…

    2025.09.01
  • 東北大ら,Ge半導体に適した電極を発見し接合に成功

    東北大学と産業技術総合研究所は,層状物質であるテルル化ビスマス(Bi2Te3)薄膜とn型Geを反応させることで,非常に電気が流れやすい界面の形成に成功した(ニュースリリース)。 現在のスマートフォンやパソコンの性能を支え…

    2025.08.01
  • OKI,300mmシリコンウエハーに異種材料集積を実現

    OKIは,同社独自技術であるCFB(Crystal Film Bonding)技術を用いたタイリングCFB技術を開発した(ニュースリリース)。 近年,AIの急速な発展によりデータセンター需要が拡大し,処理能力拡大と消費電…

    2025.07.17

新着ニュース

人気記事

新着記事

  • オプトキャリア