SEMIは9月8日（米国時間）最新のレポートにおいて，半導体の需要がパンデミックにより急増し，半導体前工程ファブ装置への世界全体の投資額を2020年に8%，2021年に13%上昇させるとした（ニュースリリース）。
さらに，データセンターやサーバーストレージ向けの半導体需要増加，並びに米中貿易の緊張の高まりに対する安全在庫の確保も，今年の成長に寄与しているという。
レポートによると，ファブ装置全体に対する旺盛な投資トレンドは，2019年の投資額9%減少からの回復となるもので，2020年は激しい上昇と下降の年となり，第1四半期と第3四半期は投資が減少し，第2四半期と第4四半期は上昇することが，実績と予測から示されているという。
半導体分野別では，メモリーの投資増加率が最も大きくなると予測され，2020年は37億ドル増し，前年比16%増の264億ドルを見込む。2021年はさらに18%増加し312億ドルに達する見込み。3D NANDが39%と，今年最大の成長率を記録し，2021年は7%の緩やかな成長となるという。DRAMの2020年の投資成長率は後半に減速して4%となるが，来年は39%の急増を予測する。
ファウンドリの2020年の装置投資額はメモリーに次ぐ規模となり，25億ドル増加し，前年比12%増の232億ドルとなるという。2021年は2%の微増となり，235億ドルを予測する。
MPUの装置投資額は，2020年に12億ドル減少し18%減となり，2021年は9%増の60億ドルとなる。アナログの装置投資額は，2020年に48%の急成長を見せ，2021は6%増を見込む。この拡大は主にミクストシグナル/パワー半導体ファブの投資によるものだという。イメージセンサーの装置投資額は，2020年は4%増の30億ドル，2021年は11%急増し，34億ドルとなると予測した。
