ニコン,レーザースキャナーを森精機に供給

ニコンとDMG森精機は,2019年11月に包括的な業務提携を行なうことで基本合意し,2020年3月に正式契約を締結した(ニュースリリース)。

今回,この包括的な業務提携の一環として,ニコンの非接触レーザースキャナー「LC15Dx」をDMG森精機の工作機械に搭載することが決定し,両社は売買契約の締結に関し基本合意した。

ニコンの非接触レーザースキャナー「LC15Dx」は高性能データ処理機能の搭載により,接触式の三次元測定機と同等の精度で,さらに高速に多点測定をすることが可能。また,タッチプローブでの測定が困難な小寸法や複雑な形状の被検物など,さまざまな部品を非接触で効率よく測定することができる。

DMG森精機は独自の非接触機上計測システムにこの「LC15Dx」を組み込み,オプションとして一部の工作機械に搭載し,今秋より販売開始する。航空機や建設機械,エネルギー産業向けの大型ギアやタービンブレードの計測・測定に最適で,加工工程の改善,加工精度の向上に貢献する。搭載機種は順次拡大予定。

光利用技術と精密技術をコアとし幅広い技術力を持つニコンと,工作機械の世界的なメーカーであるDMG森精機のそれぞれのリソースを組み合わせることでシナジーを創出し,ニコンとDMG森精機は共に,革新的なソリューションを顧客に提供していくとしている。

その他関連ニュース

  • パナ,プロジェクター事業でオリックスと提携
    パナ,プロジェクター事業でオリックスと提携 2024年08月01日
  • エドモンドとQuartus,パートナーシップ締結 2024年07月09日
  • ノヴァンタ,マイクロ加工用多軸スキャンヘッド発売 2024年07月09日
  • ファナック,立体加工可能なレーザースキャナを発売 2024年06月24日
  • 信越化学,半導体パッケージ基板製造装置と工法開発 2024年06月20日
  • 古河電工ら,出力5kWの青色レーザー発振器を開発 2024年06月04日
  • 東大ら,DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工 2024年05月31日
  • 【解説】青色半導体レーザーの高出力化が進展も,実用化にはビーム制御も重要 2024年05月22日