ギガフォトンは，半導体製造リソグラフィ用光源の技術を応用したGIGANEXシリーズの新製品，KrFレーザー「G300K」を3月に出荷した（ニュースリリース）。
この波長248nmのKrFエキシマレーザーは，同社のリソグラフィ用光源用KrFレーザーの技術をベースに，微細アブレーション等の「加工の最適化」をコンセプトとして，高安定性，99％以上の高稼働率，高出力を維持しながら，低価格を実現したモデル。
複数のチップで構成された次世代の半導体パッケージでは，外形寸法を小さくするとともに，動作周波数や帯域幅などを高く維持すること，電力効率を高めること，製造コストを低く維持することなどが求められている。
近年これらの要求を叶えるパッケージング技術の微細化が着目されており，そのためには層間を接続するビア穴の微細化が必須となっている。
この加工を高速かつ安価に行なうことができるとして，有機絶縁膜の微細アブレーションビア加工が注目されているが，その光源として，この製品は微細化に有利な短波長および高スループット実現と高出力を両立し，低コスト化をサポートするとしている。
