三菱電機,AIファイバーレーザー加工機3機種を発売

三菱電機は,ファイバー2次元レーザー加工機の新シリーズとして,世界初となるAI技術を搭載した「GX-Fシリーズ」3機種を4月10日に発売した(ニュースリリース)。

板金レーザー市場では,ファイバーレーザー加工機の高生産性・低ランニングコストが評価され,需要が急速に拡大している。また,近年の生産現場では人手不足に伴いレーザー加工機の長時間の連続自動運転へのニーズが高まっている。同社はこれらのニーズに対応する新シリーズとして,ファイバー2次元レーザー加工機「GX-Fシリーズ」を発売した。

この製品の特長は,自社製の新型ファイバーレーザー発振器とレーザー加工機の高い親和性により,加工機の加速度向上に対応した最適制御が可能となり,生産性が20%向上。IoTを活用した同社のリモートサービス「iQ Care Remote4U」により,発振器の遠隔からの稼働監視・予防保全が可能になり,発振器の5年長期保証を実現した。

また,同社のAI技術「Maisart®(マイサート)」を用いて,世界で初めてレーザー加工機の加工条件を自動調整する「AIアシスト」を搭載することにより,連続自動運転の加工安定性が向上した。

さらに,独自開発の流体コントロール技術「AGR-eco」により,レーザー加工の際に溶融した金属の除去に用いるアシストガスの使用量を従来比で最大90%削減。レーザー加工機のランニングコスト低減に貢献するという。なお,3機種のレーザー発振器出力は,「ML3015GX-F40」が4kW,「ML3015GX-F60」が6kW,「ML3015GX-F80」が8kWとなっている。

キーワード:

関連記事

  • 左 従来の光トランシーバー搭載スイッチ図 右 CPO技術搭載スイッチ 

    KDDIとBroadcom、CPO技術の共同検証を開始 AIデータセンターの省電力化へ

    KDDIは米Broadcomと、AIの社会実装に向けてネットワークインフラ技術に関する提携を締結し、両社は光通信部品を半導体チップの近くに配置する「CPO(Co-Packaged Optics)」技術の共同検証を開始した…

    2026.10.26
  • 「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」プロジェクトの対象技術と課題

    東北大、半導体3D集積の産学連携組織「T-CHIPS」発足 光チップの異種集積も視野

    東北大学は、半導体先端パッケージングと異種チップ集積技術の研究開発を推進するコンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表した(ニュースリリース)。プロセッサーやメモリ、シリコンフォトニクスチップなど、異なる機能を持つ…

    2026.10.21
  • 光ファイバセンシングを活用した漏水位置特定システム

    NTT、光ファイバセンシングとAIで水道管の漏水位置を15分で特定

    NTTは、福岡市管工事協同組合と共同で、光ファイバセンシングとAIを組み合わせた水道管の漏水位置特定技術の実証に成功した。地下に埋設された給水管から生じる微弱な振動を光ファイバで検出し、AIで解析することで、水平誤差75…

    2026.10.21
  • 東大が挑むAI×先端レーザー加工 Photonics Innovation 2026 プレイベントを開催

    オプトロニクス社は、11月10日(火)~12日(木)にパシフィコ横浜で光技術展示会「Photonics Innovation 2026/パワーレーザーPlus 2026」を開催する。そのプレイベントとして、東京大学 物性…

    2026.10.09
  • 浜松ホトニクス、AI半導体向け倒立型エミッション顕微鏡を発売

    浜松ホトニクスは、AIチップレットやHBM(High Bandwidth Memory)を採用した2.5D/3Dパッケージなど、先進半導体パッケージの故障解析に対応する倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を…

    2026.09.30

新着ニュース

人気記事

編集部おすすめ

  • オプトキャリア