三菱電機ら,ノイズの影響を受けにくいSiC半導体の動作原理を考案

著者: sugi

三菱電機と東京大学は,パワーエレクトロニクス機器に搭載されるSiCパワー半導体素子において,外部からの電磁ノイズの影響を受けにくい動作原理を世界で初めて考案した(ニュースリリース)。

パワーエレクトロニクス機器の,さらなる高効率化・小型化・高信頼性化に応えるため,パワー半導体モジュールの素子に従来のSiパワー半導体素子に比べ抵抗が低い,SiCパワー半導体素子を採用する動きが加速している。

昨年,研究グループは,SiCパワー半導体素子において,電子の流れをゲート酸化膜とSiCとの界面下に存在する電荷から遠ざけることで電子散乱を抑制し,界面下の抵抗を低減できることを世界で初めて解明した。

今回,この知見に基づき,ゲート酸化膜との界面から通電領域を離して形成するために,界面近傍に硫黄元素を加えた。従来から用いられている窒素やリンなどとは異なり,硫黄元素はSiC結晶内で電子を放出しにくい,すなわち,電子を捕獲しやすい性質があることに着目した。これにより,ゲート酸化膜に沿う方向に流れる電子の一部が硫黄元素に捕獲され,電気伝導に寄与しなくなることを確認した。

この現象をもとに素子に加えた硫黄元素の分布を最適化することにより,SiCパワー半導体素子のスイッチング動作開始時の制御電圧を高くする動作原理を世界で初めて考案した。評価用素子を作製し,ゲート酸化膜とSiCとの界面近傍における電子散乱について磁場を用いた半導体評価技術による測定・検証を行ない,SiCパワー半導体素子の特性と合わせて解析することで,想定した動作を確認したという。

SiCパワー半導体素子を動作させるためには,制御電圧を印加して電気伝導に必要な電子をゲート酸化膜とSiCとの界面近傍に誘起させることが必要。硫黄元素を加えることで一部の電子が捕獲されるので,電気伝導に必要な電子をより多く供給するためには,印加する制御電圧を従来よりもさらに大きくしなければならない。

これは,スイッチング動作時など電気伝導が始まる動作開始電圧を増加させる効果をもたらし,外部からSiCパワー半導体素子に印加される電磁ノイズによる素子の誤動作抑制につながるという。今回,SiCパワー半導体素子において,素子抵抗を増加させることなく,2.5Vから4.0Vとより高い動作開始電圧が得られることをそれぞれ実証した。

今回,低い素子抵抗を維持したまま,素子のスイッチング動作開始電圧が増加することを実証した。電磁ノイズの影響を受けにくくなり,SiCパワー半導体素子の誤動作が低減することで,パワーエレクトロニクス機器の信頼性向上に貢献するとしている。

キーワード:

関連記事

  • オンセミ,革新的「縦型GaN」パワー半導体を発表

    オンセミは,縦型窒化ガリウム(vGaN)パワー半導体を発表した(ニュースリリース)。 現在,エネルギーが技術進歩を左右する最も重要な制約となる新しい時代に突入しており,電気自動車や再生可能エネルギーに加え,今や一部の都市…

    2025.11.07
  • 東大ら,量子コンピューターのノイズを効率よく除去

    東京大学とマサチューセッツ工科大学は,有用な量子コンピューターの実現に欠かせない魔法状態のノイズを効率よく取り除く新しい方法を開発した。(ニュースリリース)。 従来のコンピューターは0と1のどちらかを表すビットを単位とし…

    2025.09.19
  • OKIら,異種材料接合でテラヘルツデバイス量産確立

    OKIとNTTイノベーティブデバイスは,結晶薄膜を剥離し,異なる材料の基板やウエハーに異種材料接合するOKI独自の技術であるCFB(Crystal Film Bonding)技術を用いて,InP系UTC-PD(単一走行キ…

    2025.07.18
  • 東大ら,光ポンププローブ法で磁石の量子化を測定

    東京大学,慶應義塾大学,中国科学院大学は,光ポンププローブ法を用いて磁化のノイズを計測する新手法を理論的に提案し,また,ノイズを定式化することでノイズ強度に「磁化の量子化」の情報が含まれていることを明らかにした(ニュース…

    2025.03.13
  • 阪大ら,SiCの界面発光中心のエネルギー準位を解明

    大阪大学と豊田中央研究所は,絶縁膜/炭化ケイ素(SiC)界面発光中心のエネルギー準位を解明することに成功した(ニュースリリース)。 炭化ケイ素(SiC)は,量子材料であるダイヤモンドと同様の優れた材料物性を示し,ダイヤモ…

    2025.03.04
  • パナソニックコネクト,耐ノイズセンシング技術開発

    パナソニックコネクトは,現場で動く対象物を光沢などのノイズがあっても高精度かつ1ミリ秒以下でカメラで検出することで物流や製造現場のロボットによる作業を止めずに高効率化するセンシング技術を開発した(ニュースリリース)。 指…

    2024.10.30
  • 阪大ら,Ag-Si合金にパワー半導体接合材の適性発見

    大阪大学とダイセルは,液体急冷法により作製した銀(Ag)とシリコン(Si)の共晶合金(Ag-Si合金)には,非晶質SiとAg過飽和固溶体の準安定相が存在していることを発見した(ニュースリリース)。 パワー半導体の接合材料…

    2024.09.11
  • 阪大,青色半導体レーザーでAlN基板へ純銅皮膜形成

    大阪大学の研究グループは,青色半導体レーザーを用いたマルチビーム積層造形法による窒化アルミニウム基板への純銅皮膜形成技術の開発に成功した(ニュースリリース)。 パワー半導体デバイスは,電力の制御や交流―直流変換等を行なう…

    2024.09.10

新着ニュース

人気記事

新着記事

  • オプトキャリア