SEMI,Q1/2018のシリコンウエハ出荷面積の記録更新を発表

SEMIは,5月14日(米国時間),SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)がシリコンウエハ業界の分析結果をもとに,2018年第1四半期(暦年)の世界シリコンウエハ出荷面積が,2017年第4四半期から増加したと発表した(ニュースリリース)。

それによると,2018年第1四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は30億8,400万平方インチで,2017年第4四半期の29億7,700万平方インチから3.6%増加した。

この数字は,過去最高を記録した2017年第3四半期の数字を上回り,四半期の出荷面積の最高記録を更新した。また,前年同期比では7.9%の増加となる。

 

■ 半導体用シリコンウエハ*  出荷面積動向 (百万平方インチ

四半期 2017年
第1四半期
2017年
第2四半期
2017年
第3四半期
2017年
第4四半期
2018年
第1四半期
出荷面積 2,858 2,978 2,997 2,977 3、084

(出典:SEMI 2018年5月)

その他関連ニュース

  • DNP,EUV向け2nm世代以降のパターン解像に成功 2024年12月13日
  • 浜ホト,米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ
    浜ホト,米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ 2024年12月10日
  • TEL,節水型300mmウエハーレーザー剥離装置を発売 2024年12月09日
  • ニコン,寸法を測定できる画像測定システムを発売 2024年12月05日
  • 名大,高錫組成14族ゲルマニウム錫単結晶薄膜を創製
    名大,高錫組成14族ゲルマニウム錫単結晶薄膜を創製 2024年11月29日
  • 日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用
    日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用 2024年11月12日
  • 富士フイルム,EUV用フォトレジスト/現像液を発売 2024年11月05日
  • シリコンウエハー世界出荷面積,2025年に急回復へ 2024年10月24日