テキサス・インスルメンツ（TI）は，1月9日からラスベガスで開催中のCES2018にて，高解像度ヘッドランプ・システム向けの最先端のDLP®テクノロジーを発表した（ニュースリリース）。

新しいDLPチップセットは，フル・プログラマビリティと高い解像度（ヘッドランプあたり100万以上のアドレス指定可能なピクセル）を備え，既存のADB（アダプティブ・ドライビング・ビーム）テクノロジの1万倍以上の解像度を提供する。

自動車メーカーおよびティア1サプライヤー各社は，この新しいプログラマブルADBソリューションを使うことで，運転者の走行路への最大限の輝度を提供すると同時に，対向車や再帰反射交通標識からの反射を最小限に抑えるヘッドランプ・システムの設計が可能となる。

この製品は，LEDやレーザーを含むあらゆる光源で動作し，ビーム・パターンをカスタマイズできることから，走行路に照射する光を，より高精度に制御し分配する。

高い柔軟性によって，自動車メーカーおよびティア1サプライヤー各社は，プログラマブル・ソフトウェアと，より小型の光学系を組み合わせたヘッドランプ・システムを開発し，スタイルを妥協することなく性能を向上させることができる。

また，このソリューションは部分的または全部のピクセルを自在に減光する機能を備えているため，システムエンジニアは，他の運転者に影響を与えずに，あらゆる状況で車両を操作しながらハイビームを維持できるヘッドランプ・システムを開発する手法も提供する。

さらに，DLPテクノロジーを活用することで，道路上に関連する情報を投影してヘッドランプ・システムを新しい通信チャネルとして活用することも可能になる。走行路への照射機能は，運転者同士や歩行者および他の車両間の通信を向上させる。

今回発表した高解像度ヘッドランプ・システム向けの「DLP5531-Q1」DLPチップセットは，現在サンプル供給中。製品版のチップセットは，2018年後半には広範囲に供給される予定。