キヤノン，ナノインプリント装置を東芝に納入

SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。 近年、AI半導体の急…

ギガフォトンは、半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本国内で最先端半導体の研究開発を行なう企業に納入し、11月に装置の設置を完了したと発表した（ニュースリリース）。今回の設置では、同社の最新光源となる『G300K…

米SEMIは12月2日（米国時間）、半導体製造装置の2025年第3四半期における世界総販売額が、前年同期比11％増、前期比では2%増の336億6,000万ドルであったと発表した（ニュースリリース）。 販売額の増加は、AI…

東京大学，横浜国立大学，産業技術総合研究所，東京理科大学は，独自に開発した単一のアンバイポーラ（両極性）分子半導体において，正の電荷を持つ正孔と負の電荷を持つ電子がそれぞれ全く異なる方向に流れやすい性質（キャリア特異的輸…

東レエンジニアリングは，ポスト5G情報通信システムで用いる先端半導体や次世代光集積回路の量産に向けて，極薄チップを業界最高水準となるスループットで実装する技術を開発した（ニュースリリース）。 ポスト5G時代の情報通信シス…

オーク製作所は，NEDOの委託事業「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」において，フォトマスクを使用せず，半導体基板に回路パターンを焼き付けるダイレクト露光装置で，従来よりも高い解像性および位置合わ…

東北大学と産業技術総合研究所は，層状物質であるテルル化ビスマス（Bi2Te3）薄膜とn型Geを反応させることで，非常に電気が流れやすい界面の形成に成功した（ニュースリリース）。 現在のスマートフォンやパソコンの性能を支え…

OKIは，同社独自技術であるCFB（Crystal Film Bonding）技術を用いたタイリングCFB技術を開発した（ニュースリリース）。 近年，AIの急速な発展によりデータセンター需要が拡大し，処理能力拡大と消費電…