パナソニックは，電子黒板，サイネージ，アミューズメント機器などの大画面ディスプレー用タッチパネルセンサーに適した「両面銅張PETフィルム材料 R-H825」を製品化，2016年12月から量産開始する（ニュースリリース）。

デジタルサイネージに代表される大型ディスプレー用パネルには，ビューエリアの最大化，ペン入力やマルチタッチなど操作性の向上に加え，4Kなど画面の高精細化を背景に，屋内・屋外を問わない視認性の向上が求められている。

また大画面タッチパネルの製造時においては，そのサイズが大きいことで，タッチパネルのたわみが多くなり，タッチパネルセンサーの銅配線でのクラックや断線，抵抗不良が発生しやすく，これらを抑制するセンサーフィルム用材料が求められている。

同社では独自の銅箔接着層の樹脂設計技術と薄膜貼合技術の開発により，耐湾曲性に優れ大画面でも断線不良，抵抗不良を抑制でき，さらに，高感度と高視認性を実現したタッチパネルセンサー用「両面銅張PETフィルム材料」を製品化した。

現行品はφ10mmの湾曲試験で1回で銅箔にクラックが発生したのに対し，新製品はφ10mmの湾曲試験で10回以上クラックが発生しない。また表面抵抗値は1.0Ω/cm²と，ITOや銀を用いた電極フィルムに比べ約1/50～1/100の低抵抗を実現，多点かつ高速動作での入力に対応した。

さらに，業界初となる導体厚2μm（一般材の導体厚みは0.2～0.5μm）となっており，配線パターン（銅メッシュ）が視界を邪魔しないため，高精細ディスプレーの高視認性に対応する。またセンサーフィルム（銅メッシュフィルム）としても供給可能だとしている。

一般的なタッチパネルの製造では，X面，Y面の2枚のセンサーフィルムを高精度に位置合わせを行ない，貼り付ける必要があり，大画面化が進むにつれその位置あわせが困難だったが，この製品は，両面に導体層（銅箔）を有しており，X面，Y面のフィルムの貼り合せが不要でX面とY面の位置精度を向上，製造工程削減に貢献するという。