左から ㈱ディスコ代表取締役社長 関家一馬氏，SEMI国際副部長 ジョナサン・デービス氏，SEMIジャパン代表 中村修氏，米国大使館商務官 エリック・キッシュ氏
SEMIジャパンは，半導体製造装置関連展示会「SEMICON Japan」（12月16日~19日，東京ビッグサイト）の開催にあたり記者会見を行ない，2015年末の半導体製造装置市場予測を発表した（ニュースリリース）。 
それによると，2015年の半導体製造装置（新品）販売額は，前年比0.6%減の373億ドルと予測。2016年はわずかながらプラス成長に転じ，1.4%増となると見込んだ。
半導体製造装置の中で，金額では最大のセグメントとなるウェーハプロセス処理装置市場は，2015年は0.7%増の295億ドルに成長すると予測。ファブ設備，マスク/レチクル，ウェーハ製造装置を含む「その他の前工程装置」は，2015年に20.6%成長する。
一方，組み立ておよびパッケージング装置市場は16.4%減の26億ドル，またテスト装置は7.4%減の33億ドルと，それぞれ2015年は減少することを予測している。
台湾，韓国，北米が，2015年も最大市場となるが，日本における投資額も北米市場に接近している。予測では，欧州市場が2016年に前年比63.1%の成長をし，34億ドルに達する。2015年の13%の縮小の後，GLOBALFOUNDRIES，Infineon，Intel，STMicroelectronicsがファブの装置支出を大幅に増加することが予測され，2016年の急成長につながるという。
東南アジアを主とする「その他地域」での販売額は，25.7%増の25億ドルに達する。中国市場は，9.1%増の53億ドル，北米市場は6.1%増の59億ドルをそれぞれ予測した。日本，韓国，台湾の装置市場は，いずれも2016年に縮小することを予測した。
2016年の装置市場は3D NANDとMPUがけん引して1~2%増，生産能力は低成長になるとした。傾向としては，サプライヤーにおいて一定の統廃合進んだことから，従来型の生産能力の拡大が行なわれるのではなく，20~28nmのような先端テクノロジーへの投資が進むとしている。
前工程材料市場
パッケージ材料市場
材料市場ではウエハー出荷面積が2~3%成長し，前工程材料は45億ドル，パッケージ材料は200億ドルに拡大する。パッケージは中国が最大の市場であるため，4%と最も大きい市場の拡大が期待できる。
サイズ別ウエハー出荷面積
ウエハーサイズ別投資注目されるのは200mmウエハー装置市場で，IoTによるセンサーやアナログデバイス，パワー半導体，MEMSといった需要が後押しし，既にレガシーとなっている200mm装置の延命に繋がっているという。また，新たな設備投資も行なわれ，ウエハー出荷面積では2~3%の伸びがあるという。
300mm装置はFLASH，特に3D NANDが市場を引っ張るとしており，設備の拡張および新規計画の広範な投資は2018年まで予測されるという。
