古河電気工業は，次世代の石英系光導路（PLC）のチップサイズを従来品比で1/10以下に小型化することに成功した。これにより，回路の高密度集積化が可能になるとしている。

通信分野ではスマートフォンや動画配信，各種ソーシャルネットワークなどのコンテンツの普及に伴い，通信トラフィックが爆発的に増加している。これに対応するため，超高速・大容量伝送を可能にするデジタルコヒーレント方式の導入が加速しているが，そのための光部品や端末機器の提供が求められている。一方で，光デバイスの小型化や高機能化，低コスト化が要求され，これを満たすための技術開発が進んでいる。

今回同社が開発したPLCは，石英系ガラスの組成を変更することで，コアとクラッドの比屈折率差を大幅に高めた超高屈折PLC技術を開発。具体的には，従来のPLCのコア部に添加しているGeO₂を，屈折率が大きいZrO₂に変更して添加し，これにより5％以上の比屈折率差のPLCを実現した。

今後はこの超高屈折PLC技術を実際の光デバイスに適用する開発を行なうとしており，モジュール化を含めた実証実験を進めるとともに，さらなる品質向上を図る考え。

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