パナソニック,回路基板事業の縮小を発表

パナソニック,オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社の回路基板事業について,樹脂多層基板(ALIVH)事業および三洋電機が行なう薄型・高密度配線板(ISB)事業を終息し,回路基板事業を縮小する。

具体的には,国内では三重県松阪市(ALIVH事業)および群馬県邑楽郡大泉町(ISB事業)の各拠点において,2013年度末から2014年度中を目処に順次生産を終了する。またベトナム,台湾の海外2拠点のこれら事業についても,2014年度中に生産を終了する予定。

同社の回路基板事業は,1960年の片面プリント配線板の生産に始まり,1996年にALIVH事業を開始した。また,2012年からは三洋電機のISB事業との一体運営も展開してきた。今回の事業縮小により,同社の回路基板事業は大幅に縮小することになる。

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