2025年度第2回多元技術融合光プロセス研究会『スマートレーザー加工技術の最新動向～自律的レーザー加工を実現するAI,CPS技術～』

◎13:00～13:10　代表幹事挨拶・企画趣旨説明

◎13:10～13:50
青色半導体レーザーを用いた高度な金属のアディティブマニュファクチャリング技術の開発
大阪大学　塚本 雅裕 氏

◎13:50～14:30
深層学習を用いたレーザーによる物質破壊過程の定式化や、AI×レーザーにおける世界の動向・レビュー　
国立研究開発法人理化学研究所　谷 峻太郎 氏

◎14:30～15:10
プリント基板のレーザービアホール加工時の2色法ビデオ画像に構造方程式モデリングを適用した穴品質診断
同志社大学　中川 正夫 氏、藤本 拓人 氏

◎15:25-16:05
Prediction of Laser-Induced Surface Modification Thresholds on Diverse Metals Using a Hybrid Deep Learning Model
大阪大学　Konica Rani　氏

◎16:05-16:45
深層学習を用いたレーザー溶接シミュレーターの開発
パナソニックホールディングス株式会社　和田 紀彦 氏

◎16:45-17:05
レーザー溶接用4Wayモニタリングと超高輝度X線を用いた溶接内部透視観察
前田工業株式会社　前田 利光 氏

◎17:30-19:00
意見交換会
会員相互の交流、講師や幹事との気軽なディスカッションにご活用いただけますので、ぜひご参加ください。参加費は2,000円（税込）です。
会場：金門閣

◆参加申込締切：【8月26日】
◆お申込みは、下記申込フォームよりお願いいたします。
https://forms.office.com/r/FcTnPCZbf5