低温レーザー照射による機能性セラミックスのマイクロ配線化プロセス

1. はじめに

本稿では,レーザー直接描画によるセラミックス材料の低温マイクロ配線化技術について紹介する1)。近年,印刷によるデバイス形成技術であるプリンテッドプロセスが注目を集めている。微細加工の王道は,極めて高い加工分解能と優れた品質を備えた半導体製造プロセスであるが,そこまでの高い特性が求められない応用も多く存在し,半導体プロセスとの機能別の棲み分けや,フレキシブルハイブリットエレクトロニクスに見られるような両者の部分的な融合が模索されている。実際,プリンテッドプロセスに期待されているのは,高い加工分解能ではなく,真空プロセスを用いることのないピンポイントでのフレキシブルなデバイス形成である。また,曲面など非平面上での構造形成が比較的容易であり,これは平面積層工程である半導体プロセスとは対照的である。

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