デンソーとオンセミ,自動車向け半導体で連携強化

デンソーと米オンセミは12月17日,自動運転および先進運転支援システムに欠かせない半導体分野において,連携を強化していくことに合意したと発表した(ニュースリリース)。

昨今,交通事故死亡者ゼロへの貢献が期待される自動運転やコネクティッドなどのクルマの知能化を支える製品として,半導体は重要性が増しており,持続可能な社会の実現に欠かせない存在となっていまる。

両者は,これまでも最新の車載用イメージセンサーの取引を通じて10年にわたり連携してきた。今後は,持続可能な社会に寄与する高品質な半導体の安定供給の実現を目指すとともに,自動運転および先進運転支援システムの性能向上を通じて,交通事故による死亡者の削減に貢献していくとしている。

なお,デンソーはこの連携を推進していくため,オンセミの株式を一部取得するとしている。

その他関連ニュース

  • ニコン,車載用望遠・広角一体化レンズを開発 2024年12月19日
  • JDIと米Obsidian,サーマルセンサー開発製造で協業 2024年12月13日
  • 三菱とスタンレー,車両ランプの合弁会社設立に合意 2024年11月29日
  • オンセミのイメージセンサ,スバルの運転支援に採用 2024年11月19日
  • NHK技研,フレキシブルなイメージセンサーを開発 2024年10月23日
  • ソニー,RAW/YUV 2系統を持つイメージセンサ発売 2024年10月04日
  • 茨城大,安価なSWIRセンサー向け材料でPDを開発 2024年10月02日
  • TDSLら,量子セキュア通信分野における覚書を締結 2024年09月09日