ウシオ電機は，SWIR域である1050nm～1650nmの波長帯において，フットプリント0.6mmx0.3mmの超小型LEDパッケージを開発し，2024年11月より国内外でテストサンプルの提供を開始すると発表した（ニュースリリース）。

SWIR域の波長は，スマートフォンなどの小型電子機器，バイタルセンシング，近接センサーなどの用途や1100～1350nmの第二の生体の窓と1550～1800nmの第三の生体の窓を使うことで，非侵襲での深部の計測やイメージングに適しているが，機器のフットプリントに制限があるため，より小型化したLEDパッケージが求められている。

そこで，このパッケージは，InP（インジウムリン）系材料では世界初となるフリップチップ構造のLEDチップを採用することで，パッケージ側にワイヤーボンディングするスペースが不要となり，パッケージの大幅な小型化を実現したという。

また，ワイヤーレスのため，発光面側のワイヤーによる影の影響がなくなり，出力や照度分布の均一性が向上するとしている。

さらに，透明樹脂でチップが保護されたLEDパッケージであるため，チップに比べて容易にはんだ実装が可能となるほか，サイズがチップ抵抗などの小型電子部品の0603サイズ（0.6mm×0.3mm）と同等のフットプリントであるため，基板実装において0603サイズの電子部品と同じように扱うことができるとしている。