日本ガイシは，巻き取り可能な「薄型フレキシブルLEDディスプレー」や半導体モジュール向け基板を開発・販売する台湾のスタートアップ企業PanelSemi Corporationに出資を行なったと発表した（ニュースリリース）。

PanelSemiは，同社が持つ薄膜トランジスタ回路の形成技術を生かし，超薄型・軽量で低消費電力かつ高輝度なフレキシブルLEDディスプレーを開発・販売している。また，この技術を応用し，ポリイミドフィルム上に微細配線や機能回路を形成してセラミック基板と一体化させたハイブリッド回路基板の開発も進めており，無線通信や光電融合向けの半導体モジュール用高機能回路基板への事業展開も行なっている。

日本ガイシはPanelSemiとの協業を通じて，超小型・薄型のリチウムイオン二次電池「EnerCera（エナセラ）」やセラミック基板，セラミックパッケージなど，同社製品とPanelSemiの回路形成技術を組み合せた新技術・新製品の開発を推進している。

今回の出資によりPanelSemiとの協業関係を強化し，同社の注力分野の一つであるデジタル社会関連事業のさらなる拡大を図るとしている。